1 Стеки контактных площадок (Pad



2.4.1. Стеки контактных площадок (Pad Stacks) и переходных отверстий (Via Stacks)

Данные в текущем параграфе формируются для последующего «обувания» выводов компонентов. Контактные площадки для выводов компонентов и переходных отверстий могут иметь различные формы и размеры. Поэтому для элементной базы, применяемой в разработках, пользователь и создает собственные библиотеки стеков контактных площадок и переходных отверстий, которые сохраняются в файле технологических параметров проекта Design Technology Parameters (расширение .dtp).

Этот файл содержит сведения и о других параметрах проекта — величинах допустимых зазоров, структуре слоев, свойствах и классах отдельных цепей и т. д.

Для создания файла технологических параметров в редакторе P-CAD Pattern Editor проделайте следующие операции:

  • выполните команду Pattern/Design Technology Parameters, в окно Имя файла введите имя файла (например Мурго), нажмите кнопку Открыть, а затем подтвердите открытие нового (пока пустого) файла технологических параметров;
  • уберите флажок Read-only file, щелкните кнопку New Group и введите имя вашего проекта и нажмите ОК;
  • выделите имя проекта и для создания секций файла технологических параметров нажмите кнопку New Section (тип редактируемой группы параметров). Появится окно, изображенное на Рисунок 2.14. Установите флажки Pad Styles и Via Styles и нажмите OK;



- Начало - - Назад - - Вперед -