Редактирование сложных стеков
Рисунок 2.18. Редактирование сложных стеков
В списке Shape указаны тринадцать вариантов форм контактных площадок:
- Poligon - контактная площадка, определяемая полигоном;
- Thermal 2 Spoke - контактная площадка с двумя тепловыми барьерами;
- Thermal 2 Spoke/90 - контактная площадка с двумя тепловыми барьерами, развернутыми на 90°;
- Thermal 4 Spoke — контактная площадка с четырьмя -тепловыми барьерами;
- Thermal 4 Spoke/45 — контактная площадка с четырьмя тепловыми барьерами, развернутыми на 45°;
- Direct Connect - контактная площадка с прямым соединением со сплошным слоем металлизации.
- Другие варианты - как для контактных площадок с простыми формами.
При выборе контактной площадки в виде теплового барьера в появляющиеся окна Outer Dia/Inner Dia вводятся значения внешнего и внутреннего диаметров площадки. В окне Spoke Width задается ширина теплового барьера.
В области Hole в окне Diameter устанавливается диаметр металли-зированного/неметаллизированного (включен/выключен флажок Plated) отверстия, соединяющего слои ПП. Смещение центра отверстия относительно центра апертуры фотокоординатографа (по горизонтали - X Offset и по вертикали - Y Offset) определяется оборудованием, применяемым для изготовления фотошаблонов.
После окончания установки параметров для каждой контактной площадки нажимается кнопка Modify.
После окончания установок данных для стека по всем слоям нажать кнопку ОК, и в появившемся окне Options Pad Style (Рисунок 2.16) для просмотра сечений-стеков (только для сквозных отверстий!) контактных площадок во всех слоях печатной платы нажимается кнопка Modify Hole Range (Рисунок 2.19).
